专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]提高第一幅面状材料的第一和第二幅面状材料的第一之间的粘附力的方法-CN201580047759.8在审
  • M.黑内尔 - 德莎欧洲公司
  • 2015-09-01 - 2017-04-26 - B32B37/00
  • 本发明涉及提高第一幅面状材料的第一和第二幅面状材料的第一之间的粘附力的方法,其中将所述第一幅面状材料和所述第二幅面状材料连续地并且以相同的幅面方向引导至层压辊隙,在所述辊隙中将所述第一幅面状材料和所述第二幅面状材料各自以其第一层压在起,用等离子体在整个面积上处理所述第一幅面状材料和所述第二幅面状材料两者的第一,并且特别地以这种方式,使得等离子体从所述层压辊隙前的区域开始连续地作用在两个第一上直至进入所述层压辊隙,所述层压辊隙由加压辊和反向加压辊形成,并且辊的至少表面或两个表面装配有电介质,其中所述第一幅面状材料具有胶粘剂组合物层,将所述胶粘剂组合物层如此布置在所述第一幅面状材料中,使得其形成第一幅面状材料的第一
  • 提高第一幅面材料表面第二之间粘附方法
  • [发明专利]滤波器封装结构及封装方法-CN202310639165.2在审
  • 杨先方;李鹏 - 江苏长电科技股份有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-08-11 - H03H9/05
  • 种滤波器封装结构包括:基板具有第一凹槽;滤波芯片设置在第一凹槽内,滤波芯片的第一第一凹槽底部之间具有设定距离,且滤波芯片的第一低于基板的第一;功能元件设置在基板的第一,且功能元件的第一与基板的第一之间具有设定距离;胶膜覆盖滤波芯片除第一以外的其他表面以及功能元件除第一以外的其他表面,且填充在第一凹槽内,在第一凹槽内,胶膜覆盖第一凹槽的侧壁及部分底部表面,胶膜、第一凹槽底部与滤波芯片的第一围成第一空腔;塑封体覆盖胶膜的表面以及基板的第一,且填充在功能元件的第一与基板的第一之间。
  • 滤波器封装结构方法
  • [发明专利]封装结构-CN202010101164.9在审
  • 李仁智;杨长暻;王良丞;叶时有 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2020-02-19 - 2021-03-19 - H01L23/367
  • 本发明提供种封装结构,包括:基板、多个主动元件、多个分离的金属部以及封装材料。基板具有第一与第二表面。每主动元件具有第一与第二表面。每金属部具有第一与第二表面。每主动元件的第一连接基板的第一金属部的第一连接主动元件的第二表面。每金属部延伸连接基板的第一。封装材料覆盖基板的第一,并包围主动元件与金属部,露出每金属部的第二表面以及基板的第二表面
  • 封装结构
  • [发明专利]种电子设备-CN202111552791.5在审
  • 付国超;魏香羽;杨源儒 - 荣耀终端有限公司
  • 2021-12-17 - 2023-03-14 - H05K7/20
  • 本申请提供种电子设备,涉及电子产品技术领域,用于解决如何提高电子设备的散热效率,提升电子设备的热体验的问题。电子设备包括第一部件、发热器件和第一传热组件;第一部件包括第一第一形成电子设备的个外表面;发热器件位于第一部件背对第一侧;第一传热组件位于发热器件与第一部件之间,发热器件经由第一传热组件与第一部件热导通,第一传热组件内设有隔热结构,该隔热结构在第一的正投影与发热器件在第一的正投影有交叠。
  • 一种电子设备
  • [发明专利]种制备薄膜及光伏器件的方法-CN202210628377.6在审
  • 谭付瑞;董琛;王万龙;宋雨豪;玛希德·山姆 - 河南大学;太阳能公司
  • 2022-06-06 - 2022-08-05 - H01L51/48
  • 本发明公开种制备薄膜及光伏器件的方法,该制备薄膜的方法包括第一基板和第二基板,以及第一基板上的第一,第二基板上的第二表面;将涂层物质置于第一上,第一是平面的,将第二表面置于第一上以实现第二表面第一上的物质接触,第二表面是平面的、平行于第一并且与第一间隔开;在第二表面第一之间的液态物质均匀铺满并接触两个表面时,平行移动第一基板或第二基板,从而在第一和第二表面上分别形成第一涂层、第二涂层;对第一上的第一涂层和第二表面上的第二涂层进行干燥处理从而在第一和第二表面上涂覆物质前驱体涂层或直接的物质涂层;利用定的加热方式将前驱体涂层热处理为目标物质薄膜。
  • 一种制备薄膜器件方法

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